压板
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重庆德凯申请高CTI高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法专利，制备的环氧玻纤布基层压板满足多项要求且强度高
2025-04-08 19:05:00金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，重庆德凯实业股份有限公司申请一项名为“一种高CTI高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法”的专利，公开号CN 119773317 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种高CTI高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法，属于电子材
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